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半導体デバイスシリーズ 3 プロセスインテグレーション 貸出可

權田 俊一／編集 -- 丸善 -- 2010.9 --

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
本館(和歌山市) 書庫H /549.8/ﾊﾝ/3 321666687 一般 在庫

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タイトル 半導体デバイスシリーズ  3
言語 日本語
著者 權田 俊一 ／編集, 谷口 研二 ／編集  
出版者 丸善
出版年 2010.9
ページ数 20,295p
大きさ 21cm
一般件名 半導体
内容紹介 集積回路製造プロセスの専門テキスト。各種プロセス技術を組み合わせて性能向上を図るプロセスインテグレーションについて、個々のプロセスの基本原理を解説した上で、最適な組み合わせを見出すための考え方と知識を提供する。
ISBN 4-621-08284-3
ISBN13桁 978-4-621-08284-3
著者紹介 大阪大学名誉教授。

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