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はじめての半導体後工程プロセス ( ビギナーズブックス 47 ) 貸出可

萩本 英二／著 -- 工業調査会 -- 2009.1 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
本館(和歌山市) 書庫H /549.8/ﾊｷﾞ/ 316545367 一般 貸出可 在庫

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タイトル はじめての半導体後工程プロセス 
叢書名 ビギナーズブックス
言語 日本語
著者 萩本 英二 ／著  
出版者 工業調査会
出版年 2009.1
ページ数 257p
大きさ 21cm
一般件名 半導体
NDC分類(9版) 549.8
内容紹介 半導体製造工程は、シリコンを加工し配線を形成する前工程と、組立とテストを行う後工程に分けられる。半導体産業および製造プロセス全体を視野に入れつつ、後工程プロセスの詳細を解説する。
ISBN 4-7693-1283-3
ISBN13桁 978-4-7693-1283-3

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